无引脚贴片元件焊接方法附视频(2)_haoDIY_音响电子电脑科技DIY小制作发明

接下来就开启热风枪进行加热，因为芯片很小，所以使用最大风嘴，最小风量，温度我是用的是340度，风嘴在IC顶部罩住吹，偶尔需要左右晃动或者转圈一下使周围均匀受热。

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当焊锡全部溶化后就可以把风枪移开关闭了。等PCB板冷却后就可以查看焊接质量。这里会有童鞋问，难道吹得时候不需要手工对准吗？答案是肯定的，当锡膏融化后，焊锡只会跑到有金属的地方，因为表面张力，IC会自动对准焊盘（前提是刚开始放的时候误差没那么恐怖），不需要手工干预。

本次焊接因为锡膏上的还是有点多，有些堆锡现象。

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这是就需要用烙铁来进行加工，把堆锡除掉。去掉堆锡的样子是这样子的。

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肉眼检查各个方位没有堆锡后，还需要用万用表在电路各个地方进行检查，防止短路。

下面两图是使用同样焊接方法焊的其他两个芯片。

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下面的视屏是懒猫侠同学用烙铁焊接QFN封装（侧面有接触点）的视频，大家如果没风枪，可以学习下哦。

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