本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本乎工焊接技术。本文介绍如何拆除、清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件。

　　所有的工作都应在一个通风良好的环境完成。长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的。在使用溶剂时，不应有火花或火焰存在。

工具和材料

　　合适的工具和材料是做好焊接工作的关键。下表中列出Cyginal推荐的工具和材料。其它的工具和材料也能工作，因此用户可以自由选择替代品。强烈建议使用低温焊料。

　　所需的工具和材料

1.卷装导线(规格30)*

2.适于卷装导线的剥线钳*

3.焊台－温度可调，ESD保护。应支持温度值800^oF ( 425 ℃。本例中使用Weller EC1201A型。烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1 mm。

4.焊料－10/18有机焊芯;0.02" (0.5 mm)直径。

5.焊剂－液体型，装在分配器中

6.吸锡带－C尺寸，0.075" (1 .9 mm)

7.放大镜一最小为4倍。本例中使用的是Donegan光学公司的头戴式OptiVISOR放大镜。

8. ESD垫板或桌而及ESD碗带两者都要接地。

9.尖头(不要平头)镊子

10.异内基酒精

11.小硬毛刷(尼龙或其它非金属材料)，用于清洗电路板。将刷毛切到大约0.25" (6 mm)

　　可选件

1.板钳，用于固定印制板

2.牙锄(90度弯曲)

3.压缩十燥空气或氮，用于十燥电路板

4.光学检查立体显微镜30-40X

过程

　　下面介绍更换一个具有0.5  mm间距的48脚TQFP器件的过程。引线形状是标准的鸥翼形、符合JEDEC标准的QFP。本节分为二个部分:

A.拆除器件

B.清洗电路板

C.焊接新器件 (责任编辑：admin)