如果你正在往新电路板上焊接元器件，可跳过A部分直接进入B部分(清洗电路板)。

　　A.拆除器件

　　准备工作

• 将装有待拆除IC的电路板安装在一个夹持器或板钳中。PCB夹持器/板钳是可选件，但为了拆除器件需要将PCB可靠固定。
• 将焊台加热到800^oF (425 ℃)，清洁烙铁头。
• 采取ESD保护措施。

　　首先将焊剂涂在所有的引脚上，这样可使清除焊锡更加容易。从QFP引线上吸掉尽可能多的焊锡。注意不要因长时间的焊锡加热而烧焦PCB板。

　　下一步，从规格30的卷装导线上剥掉大约3英寸的绝缘层。将导线在12英寸左右切断。

　　如图9所示，将导线从IC一边的引脚下面穿过。

　　将3英寸导线的那一端用焊锡固定在附近的一个过孔或元件上。固定点应位于一个类似图10所示的位置。

　　在引脚上施加少量的液体焊剂。

　　用镊子拽住导线的自由端(未固定的一端)，使导线紧靠在器件上，如图11所示。

　　你现在需要加热焊锡并同时向QFP外侧拉动导线，拉导线时要有一个小的向上角度。从与你的镊了最近的引脚开始加热。当焊锡熔化时，轻轻地向QFP外侧拉动导线，同时向右逐脚移动焊铁。注意拉力不要过大。当焊锡熔化时再拉。不要在任何引脚上过分加热。加热第一个引脚所需的时间最长，当导线变热后，其它引脚上的焊锡会快速熔化。过分加热会损坏IC器件和PCB焊盘。从一个48脚的TQFP拆除12个引脚共需大约5秒钟。过热的迹象是:

• IC器件的塑壳熔化
• PCB焊盘翘起
• PCB板上有烧焦的痕迹

　　当QFP的一边完成后，对QFP的其它二边重复同样的操作过程。对每一边进行操作前，要切断卷装导线上己变脏的部分或使用一段新导线。对每一边都要重新施加焊剂。

　　注意，在下面的图中不保留旧IC器件。为了加快拆除过程，施加的热量稍微多一些。其结果是塑壳的一部分被熔化，一部分欧翼引线折断。这些结果在下面的图中是可见的。如果你试图保留i1，在被拆除的IC}那末你必须在拆除期间非常小心地施加尽可能少的热量，使塑料QFP封装上的引脚保持完整无缺。这需要对加热量设置和加热时间进行一些试验。

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